E-Bond LC

E-Bond LC est un adhésif monocomposant auto-mordançant et photopolymérisable, pouvant être utilisé en combinaison avec tous les matériaux composites photopolymérisables disponibles sur le marché.

Il développe une liaison très forte entre les composites et l’émail ainsi que la dentine. Avec des valeurs de résistance d’adhésion de 24 MPa sur l’émail et de 22 MPa sur la dentine, E-Bond LC est l’un des meilleurs produits utilisés dans ce domaine. Il assure une étanchéité marginale durable et efficace entre le composite et l’émail/dentine, empêchant ainsi l’apparition de caries secondaires. Cela garantit une stabilité à long terme des restaurations.

Un autre avantage majeur d’E-Bond LC est le gain de temps grâce à sa manipulation simple. Le mordançage fastidieux de l’émail et de la dentine n’est plus nécessaire. Avec E-Bond LC, le mordançage, l’apprêt et l’adhésion sont réalisés en une seule étape. Une simple application du matériau sur l’émail et la dentine humides suffit pour obtenir une restauration durable et résistante.

De plus, E-Bond LC ne contient aucun solvant et peut être stocké à température ambiante.